第16回 PDEAパワーデバイスセミナー

車載向けSiCデバイスおよび応用技術の最新動向

日時: 2018年07月27日
会場: TKPガーデンシティPREMIUM名古屋ルーセントタワー
主催: パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）
協賛: （株）アドバンテスト
後援: 東京大学VDEC
ナノテスティング学会
日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
特別協力: （株）産業タイムズ社
参加費: 10,000円（税込）／1名（テキスト代、名刺交換会費含む）
定員: 60名　※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。

企画趣旨

SiCパワー半導体の車載への本格展開がいよいよ迫っています。PCUなど電装部品の小型・軽量化、さらに燃費の向上に大きく貢献するSiCへの期待は日増しに高まっています。本セミナーは、大手Tier1メーカーの技術戦略、実用化への課題となる耐熱性や故障解析技術などの話を中心に、車載向けSiCデバイス・モジュール技術の最新動向を解説していきます。SiCの最新動向を探る絶好の機会となりますので、ぜひご参加いただき、今後の事業戦略構築にお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

【講演】工業用ならびに車載向けSiCデバイスの最新動向 13：00－14：00: 講師

オン・セミコンダクター　パワーソリューションズ・グループ　ジャパンサイト・マネージャ
兼　オン・セミコンダクター・ホールディングス(株)　代表取締役
夏目正氏

【講演】 SiCパワーモジュールに適した高耐熱実装技術 14：00－15：00: 講師

早稲田大学大学院情報生産システム研究科　教授
巽宏平氏

【講演】パワーデバイス・イネーブリング協会からのご案内 15：00－15：10: 講師

一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会

休憩 (15：10－15：25)

【講演】次世代パワーデバイスの評価・解析技術 15：25ー16：10: 講師

沖エンジニアリング(株)　デバイス評価事業部
加藤且宏氏

【講演】高品質SiCデバイスと車載向け実用化技術 16：10ー17：10: 講師

(株)デンソー　エレクトロニクス研究部パワエレ応用研究室　室長
山田　隆弘氏

名刺交換会 17：10－18：30